2024深圳電子暨嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)ELEXCON（深圳電子展）將于8月27-29日在深圳福田會(huì)展中心舉辦，展會(huì)一年舉辦一次，屆時(shí)展覽面積將達(dá)60020.00㎡，展商數(shù)量719家，觀眾數(shù)量51895人，此次深圳電子展將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商，集中展示集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù)、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)區(qū)、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板、先進(jìn)材料、半導(dǎo)體制造專(zhuān)用設(shè)備等熱門(mén)產(chǎn)品。此外，展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

展會(huì)時(shí)間：2024-08-27~08-29

開(kāi)放時(shí)間：09:00:00-18:00:00

舉辦地址：中國(guó)-深圳福田會(huì)展中心

展會(huì)行業(yè)：電子

elexcon2024，新的啟程

內(nèi)核創(chuàng)新，智驅(qū)未來(lái)

2024年，AIGC、自動(dòng)駕駛、開(kāi)源硬件引發(fā)新一波的技術(shù)熱潮，elexcon深圳國(guó)際電子展也緊跟技術(shù)發(fā)展，再次升級(jí)，集嵌入式展、半導(dǎo)體展、電源與儲(chǔ)能展于一體，品類(lèi)豐富的展區(qū)與高規(guī)格行業(yè)會(huì)議相結(jié)合，以“內(nèi)核創(chuàng)新、智驅(qū)未來(lái)"為主題，即將在今年8月盛大開(kāi)幕。

AI與開(kāi)源，開(kāi)啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代

對(duì)于單個(gè)完整的電子產(chǎn)品而言，電是動(dòng)力來(lái)源，半導(dǎo)體是硬件基礎(chǔ)，最終各類(lèi)應(yīng)用的功能的實(shí)現(xiàn)則需要通過(guò)嵌入式來(lái)實(shí)現(xiàn)。一直以來(lái)，嵌入式展都是elexcon的重點(diǎn)板塊，也是除被動(dòng)元器件之外，elexcon歷史最悠久的領(lǐng)域。

早在2012年，elexcon就聚集英特爾、AMD、Arm等嵌入式公司于一堂，在工控領(lǐng)域搭建完整的產(chǎn)業(yè)鏈，轉(zhuǎn)眼來(lái)到2024，嵌入式系統(tǒng)在工控領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展，并在AIGC的浪潮往智能化轉(zhuǎn)移，不僅僅只是工業(yè)，醫(yī)療、安防、汽車(chē)等與AI的聯(lián)系日益密切，嵌入式系統(tǒng)進(jìn)入智能時(shí)代。

2024年，嵌入式展依舊作為elexcon至關(guān)重要的一環(huán)，召集嵌入式軟硬件領(lǐng)域公司，并特設(shè)AI專(zhuān)區(qū)，展示嵌入式的智能化應(yīng)用，目前靈動(dòng)微電子、東芯半導(dǎo)體、朗科科技、敏矽微等公司確

elexcon2024將同期舉辦“第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)”，知名嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)家何小慶、畢盛、林金龍等擔(dān)當(dāng)大會(huì)專(zhuān)家委員，行業(yè)大咖齊聚一堂探討人工智能與嵌入式應(yīng)用、嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)、RISC-V與AIoT等熱門(mén)話題。

新能源與三代半，預(yù)見(jiàn)汽車(chē)的電動(dòng)未來(lái)

電源是一切電子產(chǎn)品的血液，也是一切電子產(chǎn)品能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)力來(lái)源。在互聯(lián)網(wǎng)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的今天，汽車(chē)的燃料也從機(jī)械燃油轉(zhuǎn)向電能，如何在更短的時(shí)間內(nèi)蓄更多電以及增強(qiáng)電子產(chǎn)品的續(xù)航能力是電源行業(yè)持續(xù)且長(zhǎng)期關(guān)心的問(wèn)題。

elexcon2024電源與儲(chǔ)能展，將注意力集中在功率器件、電源管理和電源模塊上，設(shè)置電源管理與功率器件專(zhuān)區(qū)、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)，與2號(hào)館新能源汽車(chē)展館聯(lián)動(dòng)，呈現(xiàn)電源與儲(chǔ)能領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)，并為新能源汽車(chē)聚集展示先進(jìn)的元器件供應(yīng)鏈。

8月27日，2號(hào)館將同期舉辦第三屆國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)智能底盤(pán)大會(huì)（ICHASSIS）、世界智能電動(dòng)汽車(chē)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇——汽車(chē)電子、智能座艙、電子電氣架構(gòu)、熱管理，以及第六屆智能座艙與自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇。

另外在1號(hào)館，也有第二屆第三代化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇，針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)SiC應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)、射頻與功率GaN應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)、超寬禁帶功率半導(dǎo)體材料與器件開(kāi)設(shè)的主題論壇。

觸達(dá)全鏈，硅基涌現(xiàn)——中國(guó)ICer的半導(dǎo)體展

如果說(shuō)電為物理世界提供通往電子世界與互聯(lián)的入口，那么半導(dǎo)體就是鋪成這條道路的石子。由一顆晶體管引發(fā)的電子信息革命依然在加速推進(jìn)全球科技，晶體管所處的行業(yè)本身，近些年也在摩爾定律的牽引下發(fā)生巨變。

elexcon2024半導(dǎo)體展聚焦半導(dǎo)體芯片和元器件從設(shè)計(jì)到制造封測(cè)的全過(guò)程，從第三代化合物半導(dǎo)體到先進(jìn)封裝，從EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件開(kāi)源，覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，特設(shè)chiplet專(zhuān)區(qū)、RISC-V技術(shù)與生態(tài)專(zhuān)區(qū)，為參展商和觀眾提供一個(gè)全面的交流和展示的平臺(tái)。

8月27日，將在1號(hào)館同期舉行第八屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2024），討論異構(gòu)系統(tǒng)集成的應(yīng)用、制造與生態(tài)建設(shè)。中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)作為全球聚焦于SiP系統(tǒng)及封裝的重磅會(huì)議，歷經(jīng)6年，曾最早在國(guó)內(nèi)匯集封測(cè)行業(yè)全球重磅專(zhuān)家與優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新。

elexcon2024部分參展商：

敏矽微、九芯電子、速顯微、安森德、DigiKey、宇瞻電子、拍明芯城、通格微電、芯力特、國(guó)芯科技、銳杰微、尚積半導(dǎo)體、鴻騏電子、宇陽(yáng)科技、江波龍電子、坤龍科技、朗科科技、巨芯半導(dǎo)體、捷匯多科技、普冉半導(dǎo)體、瑞通威、云天科技、保定飛凌、閃芯微、矽力杰、科達(dá)嘉電子、太陽(yáng)油墨、智多晶、薩瑞微、揚(yáng)興科技、遠(yuǎn)大創(chuàng)新、聯(lián)創(chuàng)杰、鋇錸技術(shù)、奧宇達(dá)、漢仁電子、三捷機(jī)械、維拓精電、創(chuàng)新在線、創(chuàng)慧電子、厚為電子、匠芯創(chuàng)、創(chuàng)能電子、致能科技、格勵(lì)微、碼靈半導(dǎo)體、立功科技、奧迪微、茂睿芯、燦昇科技、源豐電子、華芯智能、先進(jìn)微、大聯(lián)大、威兆半導(dǎo)體、谷泰微、靈動(dòng)微、上海微電子、云漢芯成、華天三和......

關(guān)于elexcon的歷史

自1990年誕生于深圳這片創(chuàng)新的熱土，elexcon電子展已走過(guò)了三十多年的輝煌歷程。作為深圳首個(gè)國(guó)際性的電子展會(huì)，elexcon不僅是深圳電子產(chǎn)業(yè)變遷的見(jiàn)證者，更是推動(dòng)者和塑造者。從最初的深圳國(guó)展中心到如今的深圳國(guó)際會(huì)展中心，elexcon的足跡遍布深圳展覽的每一個(gè)重要時(shí)刻，見(jiàn)證了這座城市從電子制造基地到全球創(chuàng)新高地的華麗轉(zhuǎn)身。

在2004至2015年的十二年間，elexcon在深圳高交會(huì)館沉淀積累，專(zhuān)注于電子行業(yè)的深度發(fā)展，為參展商和觀眾提供了一個(gè)集技術(shù)交流、商業(yè)合作于一體的高端平臺(tái)。2016年，隨著規(guī)模的不斷擴(kuò)大，elexcon迎來(lái)了新的里程碑，不僅在展會(huì)內(nèi)容上進(jìn)行了豐富和拓展，更是將5G/IoT展、嵌入式展、EVAC自動(dòng)駕駛展等前沿領(lǐng)域納入旗下，形成了一個(gè)多元化、國(guó)際化的電子產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。