2026中國國際精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會

時間：2026年3月24日-26日    地點：廣州·海珠國際會展中心

(廣州市海珠區新港東路630-638號）

  參展聯系人：楊俊   13526037676-手機同微

主辦單位：中國工業合作協會

中國新材料發展產業聯盟

承辦單位：中國工業合作協會新材料與能源應用專業委員會

企發源國際會展（北京）有限公司

一、前言

隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與量提出了新的發展要求。精密陶瓷包含氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、青堇石、莫來石、鈦酸鋇、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、優異的耐熱性、耐腐蝕性、電絕緣性、優異的機械、電氣、光學、化學、生化性質，以及更加強大的功能等特點，與傳統陶瓷相比，具有更加強大的功能，可以用于制作陶瓷電路板（DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM），陶瓷封裝基板及外殼（HTCC/LTCC），片式多層陶瓷電容器（MLCC），濾波器、電感、電阻等電子元器件，精密陶瓷零部件（靜電卡盤、加熱器、陶瓷環、搬運臂、軸承）等，被廣泛應用于半導體、汽車、基站通信、工業機械、醫療、新能源光伏等領域。

為了促進精密陶瓷及功率半導體產業鏈的升級發展，強化與行業采購商的溝通與聯系，推動技術升級及科技轉化，由中國工業合作協會、中國新材料發展產業聯盟主辦，中國工業合作協會新材料與能源應用專業委員會、企發源國際會展（北京）有限公司承辦的“2026中國國際精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會”將于2026年3月24日-26日在廣州·海珠國際會展中心舉行，展會將集中展示精密陶瓷及功率半導體產業鏈的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉國內外精密陶瓷及功率半導體產業鏈市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來精密陶瓷及功率半導體產業鏈市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。屆時，熱忱歡迎國內外的精密陶瓷及功率半導體產業鏈企業及其相關行業人士前來參觀與交流！

展會規模

展出2萬平米、1,000個展位、500多家展商、50,000名專業觀眾；匯聚精密陶瓷及功率半導體產業鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈等產業鏈上下游企業！

二、論壇概況

2026陶瓷基板與封裝產業論壇

2026半導體陶瓷產業論壇

論壇主辦：中國工業合作協會

中國新材料發展產業聯盟

中國工業合作協會新材料與能源應用專業委員會

論壇時間：2026年3月24-25日

論壇地點：廣州·海珠國際會展中心會議室

論壇邀請：上海交通大學、武漢科技大學、上海工程技術大學、北京理工大學、廣西大學、中國科學院微電子研究所、中國計量大學、中國民用航空飛行學院、北京大學、華南師范大學、中國工程物理研究院化工材料研究所、中國科學院深圳先進技術研究院、西安交通大學、華南理工大學等。

論壇申請：各參展單位可以自愿申請論壇演講、新產品發布,有意向申請論壇演講的請提交資料，主辦方審核通過后方可報名參加演講。

論壇費用：論壇收費標準每場20000元，時間20分鐘。

三、展會日程、地點：

布展時間：2026年3月22日-23日（8：30-17：00）

展出時間：2026年3月24日-26日（9：00-17:00）

展出地點：廣州·海珠國際會展中心（廣州市海珠區新港東路630-638號）廣交會展館對面

四、參展內容：

一、精密陶瓷

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等。

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等。

4金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等。

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等。

6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；

封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；

7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、功率半導體器件封裝產業鏈

1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等。

2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等。

五、收費標準

（一）參展費用：

光地展區：空地基本價(面積不低于 36m2)

國內1600元/m2 展期   合資2200元/m2 展期    外商400美元/m2 展期

豪華標展（注：企業LOGO、燈箱、贈送會刊140*210mm版彩頁）3m×3m

單開口：國內21800元/展期 合資28800元/展期   外商4700美元/展期

雙開口：國內23800元/展期 合資30800元/展期   外商5000美元/展期

標準展位 3m×3m

單開口：15800元/展期   合資：19800 元/展期    外商：3900美元/展期    

雙開口：17800元/展期   合資：21800 元/展期    外商：4200美元/展期

標準展位配置：包括展出場地、2.5m 高壁板、楣牌制作、9平方米地毯、洽談桌一張、二把椅子、220 電源插座一個、日光燈二支；

光地費用包括：展出場地、保安、清潔服務。（不包括場地方收取的光地管理費）