日本封裝展-展會(huì)介紹
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日本國(guó)際IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING）簡(jiǎn)稱(chēng)日本IC展，每年舉辦一屆，是日本專(zhuān)業(yè)的傳感器展和封裝技術(shù)展，上屆展會(huì)在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，展出面積16000平米，參展企業(yè)375家，參展人數(shù)18240人。
日本國(guó)際IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING）是日本領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專(zhuān)門(mén)展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。
日本IC與傳感器封裝技術(shù)展是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車(chē)等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。
日本封裝展專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。該展會(huì)是中國(guó)IC芯片企業(yè)、傳感器企業(yè)以及封裝技術(shù)企業(yè)進(jìn)入日本市場(chǎng)的重要渠道。
日本封裝展-展品范圍
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備；
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備；
