深圳電子電路展-展會介紹
深圳國際電子電路展覽會（HKPCA Show）簡稱深圳電路展，每年舉辦一屆，是中國PCB及電子組裝行業(yè)專業(yè)的展。上屆展會在深圳國際會展中心舉辦，展出面積55000平米，參展企業(yè)800多家，專業(yè)觀眾34000人。
深圳電子電路展致力服務(wù)全球急速增長的線路板行業(yè)，本展會專為有意采購最新原物料、生產(chǎn)設(shè)備和制成品之制造商、貿(mào)易商、供應(yīng)商、分銷和代理而設(shè)，是全球具有影響力及最具影響力之一的年度PCB旗艦展會。
5G對PCB行業(yè)的未來至關(guān)重要。深圳國際電子電路展HKPCA Show的主題定為“5G 時代·智能未來”，這是PCB及電子組裝行業(yè)規(guī)模具有影響力的國際性展會之一，集產(chǎn)品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿(mào)平臺。
深圳電子電路展致力于匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，買家可期望看到線路板及電子行業(yè)整個供應(yīng)鏈，前沿技術(shù)的專區(qū)展示及探討行業(yè)熱點的會議，是所有PCB制造商以及電子組裝企業(yè)迎接5G挑戰(zhàn)及發(fā)展機遇的重要商貿(mào)平臺。
深圳電子電路展-展品范圍
線路板產(chǎn)品應(yīng)用: 汽車、通訊產(chǎn)品、電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件、其他
線路板: 連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板、其他
線路板/智能自動化設(shè)備: 線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準備工序、內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序、層壓工序、數(shù)控機械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學鍍工序、自動化操作/機器人系統(tǒng)、外形加工、AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、其他
環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備: 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設(shè)備、煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品: 薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數(shù)控機械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質(zhì)、表面處理的化學物質(zhì)、絲印及感光阻焊膜、油墨、其他
電子組裝工藝: 設(shè)計、咨詢和測試服務(wù)、合同制造服務(wù)、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設(shè)備、組件準備及放置設(shè)備、組裝設(shè)備、點涂設(shè)備、回流焊設(shè)備、清潔設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學品、設(shè)備、焊接相關(guān)化學品、設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、測試、測量和檢驗設(shè)備、返工/維修設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備、其它
深圳電子電路展-參展費用
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價格僅供參考，以實際展位配置為準。
