深圳半導體展-展會介紹
深圳國際半導體展覽會SEMI-e暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展簡稱深圳半導體展，每年舉辦一屆，是國內(nèi)具有影響力的半導體展、電子展，上屆展會在深圳國際會展中心舉行，展覽面積55000平方，展商數(shù)量815家，觀眾數(shù)量40000人。
深圳半導體展SEMI-e由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。許多企業(yè)展示了芯片設計、封裝、測試和制造技術，包括智能驅(qū)動芯片在內(nèi)的新應用解決方案也在同時舉行的峰會上被許多企業(yè)分享。結(jié)合5G應用，展覽將展示新的應用解決方案，包括通信物聯(lián)網(wǎng)應用和5G終端解決方案，以及設計、包裝、測試和制造流程、設備和材料。
深圳半導體展SEMI-e觀眾涵蓋半導體制造、設計、封裝與測試、晶圓/硅片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能家電、智能終端、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能顯示、智能制造、機器人、智能家居、智能醫(yī)療、觸摸柔性顯示、工業(yè)自動化等富士康、華為、比亞迪、華星光電、格力智能設備、長城發(fā)展、星空科技、伯恩、創(chuàng)維等企業(yè)組團。它在半導體制造業(yè)和3C手機自動化制造技術領域建立了一個最專業(yè)的溝通、宣傳和推廣平臺。
深圳半導體展覽會SEMI-e展示了5G時代的新材料、新設備和新解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華潤微、深南電路、南方集成、百威存儲、沃格光電子、大足激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能裝備和先進的解決方案商。
深圳半導體展-展品范圍
1、IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；
2、IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產(chǎn)品；
3、半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
4、半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
5、先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
6、半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
7、化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
深圳半導體展-參展費用
標準展位：25800元/9平米；
光地展位：2580元/平米，36平米起訂；
價格僅供參考，以實際展位配置為準。
