上海半導(dǎo)體展-展會(huì)介紹
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展覽會(huì)IC Packaging Fair簡(jiǎn)稱上海半導(dǎo)體展，每年舉辦一屆，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的半導(dǎo)體展和半導(dǎo)體封裝展，上屆展會(huì)在蘇州國(guó)際博覽中心舉行，展出面積2.6萬平米，參展企業(yè)415家，觀眾3萬人。
該展會(huì)是上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的同期展中展。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展IC Packaging是在NEPCON China展會(huì)同期現(xiàn)場(chǎng)以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、熱門媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場(chǎng)主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過600位來自封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展現(xiàn)場(chǎng)將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會(huì)有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
上海半導(dǎo)體展-展品范圍
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等；上海半導(dǎo)體展-參展費(fèi)用
具體展位價(jià)格，請(qǐng)咨詢了解。
價(jià)格僅供參考，以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)。
