深圳半導體展-展會介紹
深圳國際半導體產業及應用展覽會（SZSEMI）簡稱深圳半導體展，每年舉辦一屆，是國內專業的半導體技術展，上屆展會在深圳會展中心舉辦，展出面積70000平米，參展企業1200家，參展觀眾100000人。
深圳國際半導體展（SZSEMI）是華南地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。
作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，深圳半導體展遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機。
作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是1C設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。
2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。
深圳半導體展-展品范圍
集成電路產品類: 模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術等;
測試與封裝配套產品: 探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
集成電路制造類: 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料等;
第三代半導體: 第三代半導體碳化硅SiC、氮化家GaN、晶圓、襯底、封裝、測試光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEM1等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
集成電路應用類: 人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫等智能化應用類等:
電子氣體: 集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業等;
生產設備: 單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備等;
封裝工藝及設備: 減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機，機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等;
原材料: 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等 ;
其他: 半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行保險、基金、投資金融機構等;
深圳半導體展-參展費用
標準攤位：15000元/9㎡
光地攤位：1600元/㎡，36㎡起訂
價格僅供參考，以實際展位配置為準。
