2024深圳半導(dǎo)體展:天科合達(dá)、北方華創(chuàng)等頭部企業(yè)6月26-27出席第三代半高峰論壇

6月26日至27日,第五屆第三代半導(dǎo)體大會依托SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展(60000平方米、800+展商、預(yù)計觀眾60000+)的強(qiáng)大基礎(chǔ),將在深圳國際會展中心(寶安新館)6號館隆重舉行。
屆時將匯聚來自第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威專家、碳化硅和氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、行業(yè)精英等,現(xiàn)場將直擊“芯”臟,與行業(yè)大咖一同探討第三代半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢,帶來最新研究成果和行業(yè)動態(tài)。
據(jù)Yole Group近期發(fā)布全新的《功率碳化硅 - 設(shè)備端市場及技術(shù)趨勢分析報告》報告指出,碳化硅市場正在迅速增長,吸引了大量投資。碳化硅市場的資本支出將在2026年達(dá)到峰值,而碳化硅器件收入則可能在2027年超過整體資本支出。這一趨勢反映了碳化硅市場的強(qiáng)勁增長勢頭和持續(xù)的投資需求。
6月26日-27日 全天
深圳國際會展中心 6號論壇區(qū)
將迎來一場頭腦風(fēng)暴的峰會
SEMI-e 2024第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
本次論壇將分為SiC專場和GaN專場4個熱門主題
具體議程安排和嘉賓陣容
01
活動介紹
論壇議程及嘉賓介紹
主題一:先進(jìn)封裝與測試技術(shù)與工藝分享
6月27日上午 10:00-12:00
主持人
內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司
李雪光 市場總監(jiān)
時間:6月26日
比利時晶圓代工廠-BelGaN
周貞宏博士 CEO
演講時間:10:00-10:20
演講主題:《全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭格局和未來發(fā)展》
英諾賽科(深圳)半導(dǎo)體有限公司
謝文斌 產(chǎn)品應(yīng)用高級主任工程師
演講時間:10:20-10:40
演講主題:《氮化鎵大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵因素》
珠海鎵未來科技有限公司
張大江 研發(fā)總監(jiān)
演講時間:10:40-11:00
演講主題:《未來已來----氮化鎵器件在大功率應(yīng)用的發(fā)展》
陜西宇騰電子科技有限公司
林立騰 總經(jīng)理
演講時間:11:00-11:20
演講主題:《氮化鎵磊晶介紹》
山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司
王守志 總經(jīng)理
演講時間:11:20-11:40
演講主題:《氮化鎵晶體生長及加工研究》
福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司
梁琥 博士 總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家
演講時間:11:40-12:00
演講主題:《氮化鎵電力電子應(yīng)用及外延技術(shù)介紹》
主題二:SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢分析
6月26日下午 13:40-16:20
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司
郭鈺 技術(shù)總監(jiān)
演講時間:13:40-14:00
演講主題:高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進(jìn)展及挑戰(zhàn)
山西爍科晶體有限公司
馬康夫 總經(jīng)理助理
演講時間:14:00-14:20
演講主題:《大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考》
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司
張勝濤博士 研發(fā)技術(shù)總監(jiān)
演講時間:14:20-14:40
演講主題:《科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展》
江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司
關(guān)春洋 董事兼總裁
演講時間:14:40-15:00
演講主題:《SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究》
AIXTRON
方子文 總經(jīng)理
演講時間:15:20-15:40
演講主題:《化合物半導(dǎo)體的高產(chǎn)能外延解決方案》
河北普興電子科技股份有限公司
張永強(qiáng) 產(chǎn)品總監(jiān)
演講時間:15:40-16:00
演講主題:《大直徑碳化硅外延技術(shù)與進(jìn)展》
大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司
陳俞忠 CEO
演講時間:16:00-16:20
演講主題:《Sic襯底及外延片的缺陷檢測》
主題三:新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析
6月27日上午 10:00-11:00
主持人
廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
李晶慧
主持時間:6月27日
納微半導(dǎo)體
祝錦 高級技術(shù)營銷經(jīng)理
演講時間:10:00-10:20
演講主題:《納微半導(dǎo)體GaN & SiC 開啟車載電源設(shè)計新篇章》
廣東致能科技有限公司
聯(lián)合創(chuàng)始人 王樂知博士
演講時間:10:40-11:00
演講主題:應(yīng)用定義器件,市場推動進(jìn)步,GaN為創(chuàng)新而生
深圳基本半導(dǎo)體有限公司
蔡雄飛 副總經(jīng)理
演講時間:11:00-11:00
演講主題:《車規(guī)級功率半導(dǎo)體進(jìn)展》
主題四:探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備
6月27日下午 14:00-15:40
青島高測科技股份有限公司
于亞鵬 行業(yè)解決方案經(jīng)理
演講時間:14:00-14:20
演講主題:《金剛線切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展》
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
宋文超 半導(dǎo)體清洗設(shè)備事業(yè)部副主任
演講時間:14:20-14:40
演講主題:《國產(chǎn)半導(dǎo)體濕法設(shè)備研究》
北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學(xué)
演講時間:14:40-15:00
演講主題:需求引領(lǐng),技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡長益 研發(fā)實驗室高級總監(jiān)
演講時間:15:00-15:20
演講主題:《碳化硅襯底ECMP解決方案》
浙江博來納潤電子材料有限公司
張澤芳 董事長
演講時間:15:20-15:40
演講主題:《碳化硅CMP材料的整體解決方案》

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